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印制电路板设计前的必要工作
印制电路板（PCB）设计前的必要工作
1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。
2. 器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔（盘）就不一样。所以，在着手印制板设计之前，一定要确定各个元器件的封装形式。
多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时，在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题；同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格*等优势。所以，在电路许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。

四层电路板介绍
材质：FR4玻纤板
层数：4层电路板
板厚：1.0厚
铜厚：1oz
表面处理工艺：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
小线宽/线距：7/5.995mil
小孔：0.2mm
技术特点：三级标准
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于：工控、通讯、医疗、车载、安防、**、仪器仪表、航天航空等高科技领域。

西星科技是一家专业电路板样板、快件及批量生产企业，致力于高精密单、双面、多层电路板生产制造，专业为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。公司建立了场地**过1800㎡的生产基地，交利服务快捷。
　　工厂引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理。是一家规模强大、设备精良、管理严格、品质的电路板生产企业。公司自2011年创建以来，规模*发展，，引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供优质的产品，满意的服务。
　　公司购置先进的生产测试设备，提升了生产测埋孔制造、飞针测试技术均在行业，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数板、高精度阻抗、HDI等多种的生产技术。
　　日交货能力达70余个品种，月品种达2000余种，面积达3500平方米。制造经验丰富员工为顾客度身定做样板。双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板加工周期可达48—72小时，稳定支持顾客项目研发进程，**市场先机。
　　“急用户所急，想用户所想，以质量求生存，以速度求发展，创行业速度之”是康得电子的服务宗旨。在发展过程中，公司上下团结一心，共同奋斗，致力于创造的文化、的企业。秉承 ISO9001 标准，坚持持之以恒的精神，全员参与质量改进，不断吸纳国际新技术，完善 产品品质，满足客户的需要。“创行业速度”是冠众鑫人不懈努力的目标。欢迎各行各业的高科技公司及研发单们和个人来电咨询洽谈，至诚为您服务！

双面及多层电路板工作原理就是在高真空里面导入工艺气体（Ar、N2、O2等），气体电离成等离子体，等离子体在电场的作用下分别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材（铜材）使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来，在基材（FRP）上形成薄薄的一层金属薄膜，即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形，则可通过上述镀膜方式一次成型PCB，而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化，而无须传统的孔金属化这一漫长过程。而且整个过程无任何化学反应，完全以物理方式获取。由于传统方式在生产效率上有一个瓶颈效应，前面受钻孔效率低的影响，后面又受孔金属化电镀的影响，效率低下。而这种物理方式具有无污染、工艺成熟可行、效率高的特点，除非有特别要求的镀金板，要作化学镀以外，没有任何化学反应（金是贵重金属，暂不作考虑）。本方法在基材表面镀铜的同时使得通孔金属化，革新了生产过程中的关键工艺，杜绝了传统生产方法对环境造成的污染以及在生产过程中给工人造成的直接危害，简化了生产工艺流程，产品成品率高，生产过程清洁无污染，适应现代化电子工业发展高、精、细的要求，PCB的可靠性高等特点，应用该项目生产的产品适用于高频通讯和有特殊要求的薄铜箔的线路板，如移动电话的线路板、航空*行器和军事通讯等用的线路板。由于这些线路板有特性阻抗的要求及空间尺寸要求的限制而使线路板小型化所必须的要求的埋孔和盲孔技术，使得该项目技术有非常*特的优势