合肥电路板克隆

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，**薄线路板，**薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
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电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能**过该边界。

电路板的维修方法介绍
电路板维修是一门新兴的修理行业。而且随着工业设备的自动化程度越来越高，各个行业的工控板的数量也越来越多，所以电路板维修行业也将会有好的发展前景。如今，想学习电路板维修知识的人越来越多，下面就介绍在维修中常用的几种方法。
1、观察法：当我们拿到一块待维修的电路板时， 首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过， 那么在给电路板通电前， 一定要仔细检查电源电路是否正常， 在确保不会引起二次损伤后再通电。
观察法是属于静态检查法的一种，在运用观察法时，一般遵循以下几个步骤： 步观察电路板有没有被人为损坏， 这主要从以下几个方面来看：
① 看是否电路板被摔过， 导致了板角发生变形，或是板上芯片被摔变形或摔坏的。
② 观察芯片的插座， 看是否由于没有**工具，而被强制撬坏的。
③ 观察电路板上的芯片，若是带插座的，首先观察芯片是否错， 这主要是防止操作者自己维修电路板时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误改正，当给电路板通电时，有可能会烧坏芯片，造成不必要的损失。
④ 如果电路板上带有短接端子的，观察短接端子是否错。
2.通杀法：将所有的元器件都检测一遍，直至找到有问题的元件，达到修复的目的，如若遇到仪器无法检测的元件，则采用新元件来代替，终保证板上的所有器件均是好的，达到修复的目的。该方法简单有效，但对于过孔不通、敷铜断裂、电位器调整不当等问题是无能为力的。
3.对比法：对比法是无图纸维修线路板常用的方法之一，实践证明有着非常好的效果，通过和好板的状态对比达到查出故障的目的，通过对比两块板的各节点的曲线来发现异常。
4.状态法：状态法就是检查各元器件正常工作的时状态，如果某元器件工作时的状态与正常状态不符合，则该器件或者其受影响的部件有问题。状态法是所有维修手段中判断准的一种方法，其操作难度也非一般工程师能掌握的，需要有丰富的理论知识和实践经验。
5.搭电路法：搭电路法即动手制作一个电路，该电路在装上被没的集成电路后可以工作，从而验证被测集成电路质量的方法。该方法判断可以达到**的准确率，只是被测的集成电路型号繁多，封装复杂，很难将所有的集成电路搭一套电路。
6.原理分析法：该方法就是要分析一块板的工作原理，有些板比如开关电源对于工程师来说，不需要图纸也能知道其工作原理及细节，对于工程师来说，知道其原理图的东西维修起来异常的简单。

FR-4: 双面玻纤板介绍
1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
4. 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。
6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

pcb电路板复制克隆的一般步骤
步：准备
拿到一块完好的电路板，在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。先拆较高的元件，此时再进行*二次扫描，记录图像。在扫描前做好清洁工作，确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。
第二步：拆卸元件及制作BOM表
用热风对准要拆卸的元件进行加热。拆的顺序是先拆电阻、再拆电容，后拆IC。拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值，测量完成后将数据输入电脑存档。
第三步：清除表面脏污
将拆掉元件的PCB表面剩余锡渣清除掉，注意电烙铁温度不能过高，以免将油墨烫掉。
第四步：抄板
先扫描表层图像后，分别定为**层和底层。首先把元件封装做好（包括丝印小，焊盘孔径、以及定位孔等），待所有元件做好后将其放到相应的位置，调整与原板一致。
用砂纸把表面打磨干净，露出明亮的铜。
如果是多层板，以8层板为例：
先抄完一、八层后，再磨掉一和八层的铜，接着抄二和七层，然后是三和六层，后抄完四、五层就可以了。操作过程中确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置，使之与底图完全重合。
第五步：检查
运用图像处理软件，结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出**的精确判断。
上面试传统的抄板方法，如果采用无损的方法就是先用CT扫描电路板，得到投影图像后，利用图像重建技术得到三维图像，然后进行校正分层就可以得到各层的图像。