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印制电路板设计前的必要工作
印制电路板（PCB）设计前的必要工作
1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。
2. 器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔（盘）就不一样。所以，在着手印制板设计之前，一定要确定各个元器件的封装形式。
多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时，在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题；同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格*等优势。所以，在电路许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。

四层电路板介绍
材质：FR4玻纤板
层数：4层电路板
板厚：1.0厚
铜厚：1oz
表面处理工艺：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
小线宽/线距：7/5.995mil
小孔：0.2mm
技术特点：三级标准
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于：工控、通讯、医疗、车载、安防、**、仪器仪表、航天航空等高科技领域。

线路板焊接多层板的工艺选择
线路板焊接工厂一般根据板子的层数来制定相应的工艺，工艺选择的不同，那么焊接的效果也各不相同。
双层板焊接：
一般双层板的线路图都比较简单，为了节约线路，很多的表贴焊盘都包含有过孔，过孔的大小决定焊接后的状态。过孔过多过大，印刷锡膏就不能保证焊接后的状态，当回流时锡膏溶化后，一般也都会流入过孔当中，那么这样焊接出来的板子就会出现少锡的状态。
为了解决过孔的问题，我们一般会选择浸焊或波峰焊，浸焊和波峰焊的好处就是可以保证焊盘的锡量，避免了少锡的可能。
多层板焊接：
我们平常说的多层板一般都是因板子层数太多，线路多，导致回流过程中整个板预热和回流过程要与普通的板子工艺要求要高一些。
在多层板焊接过程中，我们会根据板子的不同制定不同的炉温曲线。只有合适的炉温曲线才能保证焊接后的效果是良好的，否则会出现不良。
想要保证我们的质量必须要拥有合理的工艺相匹配。

关于多层电路板的制作，首先要根据电子产品所需要实现的功能，绘制电路原理图，有专门的绘图工具，就像是把各个元件用导线了解起来。
然后，PCB线路板设计软件会根据电路原理图生成实物连接文件，把所有的元件连接起来，连接的地方在实际制作时都是很薄很薄的铜皮，可以导电。
这样一块PCB线路板就做好了，然后再把做好的文件发到专门的多层电路板制作厂家进行制作，就做成了实际的电路板。
但是从电路板制作厂家制作的多层电路板是没有元件的，它只是一些线路的连接。就好像是电工接线一样，把所有需要接的电器位置留出来，把所有导线接好。我们后要做的就是把这些元器件安装上去就可以了。
我们把所需要用的元件，用焊锡焊接到*位置，这时整个多层电路板就形成了实际的工作电路，就可以实现想要实现的功能了。
电路板的整体制作过程就是这样，不知道大家是不是对多层电路板有了进一步的连接了呢。今天优路通电路板厂小编就给大家介绍这么多，如果有疑问，欢迎大家提问。