电路板材料,从源头**线路板质量
1电路板板材:SY,KB,EMC, Arlon,Nelco, Taconic, Hitachi, etc.
2线路板药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)
3线路板油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
配备PCBA贴片后焊组装生产线,满足成品出货需求
1行业中少数配备PCBA贴片后焊组装生产线,可完全实现成品交货,
2线路板生产与来料加工贴片(SMT)及后焊组装测试一条龙服务!
的线路板工艺能力
1大线路板层数 40层 大线路板 板厚 8.0mm
2电路板大厚径比 16:1 线路板大铜厚 6OZ
3PCB板*作板尺寸 2000x610mm 薄的4层电路板 0.4mm
4生产线路板小孔/焊盘 0.10/0.20mm 钻孔精度 +/-0.0005mm
5PTH孔径公差 +/-0.05mm 小线宽/线距 0.075/0.075mm
严谨的品控系统,有效**线路板/PCBA性能
1严格按照IPC标准管控,保证出货品质合格率**
2执行品质PDCA循环流程,持续提升改进产品性能
3进口美国戴安离子色谱测试仪(DIONEX ICS-900)及温度循环
检验设备保证线路板的高可靠性和稳定性
经验丰富的电路板技术骨干
10年专注PCB生产制造,为客户研发阶段提供优化设计PCB解决方案
多名**过9年PCB从业经验的专业技术人才,对各行业标准及工艺品
质要求有丰富经验
四层电路板介绍
材质:FR4玻纤板
层数:4层电路板
板厚:1.0厚
铜厚:1oz
表面处理工艺:沉金
阻焊字符颜色:绿油白字
小线宽/线距:7/5.995mil
小孔:0.2mm
技术特点:三级标准
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于:工控、通讯、医疗、车载、安防、**、仪器仪表、航天航空等高科技领域。
双面及多层电路板工作原理就是在高真空里面导入工艺气体(Ar、N2、O2等),气体电离成等离子体,等离子体在电场的作用下分别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材(铜材)使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来,在基材(FRP)上形成薄薄的一层金属薄膜,即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形,则可通过上述镀膜方式一次成型PCB,而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化,而无须传统的孔金属化这一漫长过程。而且整个过程无任何化学反应,完全以物理方式获取。由于传统方式在生产效率上有一个瓶颈效应,前面受钻孔效率低的影响,后面又受孔金属化电镀的影响,效率低下。而这种物理方式具有无污染、工艺成熟可行、效率高的特点,除非有特别要求的镀金板,要作化学镀以外,没有任何化学反应(金是贵重金属,暂不作考虑)。本方法在基材表面镀铜的同时使得通孔金属化,革新了生产过程中的关键工艺,杜绝了传统生产方法对环境造成的污染以及在生产过程中给工人造成的直接危害,简化了生产工艺流程,产品成品率高,生产过程清洁无污染,适应现代化电子工业发展高、精、细的要求,PCB的可靠性高等特点,应用该项目生产的产品适用于高频通讯和有特殊要求的薄铜箔的线路板,如移动电话的线路板、航空*行器和军事通讯等用的线路板。由于这些线路板有特性阻抗的要求及空间尺寸要求的限制而使线路板小型化所必须的要求的埋孔和盲孔技术,使得该项目技术有非常*特的优势