电路板克隆也常被称为电路板抄板、PCB克隆、 PCB抄板、PCB逆向设计等等,它是指在已经有电子产品实物的前提下,利用各种反向研究手段反推出产品PCB文件,电路原理图等全套技术资料,然后利用这些资料对产品技术原理进行完整解析和应用研究,并通过制板打样、电路板焊接、组装等工序来实现电子产品仿制克隆的过程。
PCB抄板流程:
1.客户提供1---2个样品(好是2个)、产品功能说明及测试方法等
2.我方测试该产品功能并记录各点技术要求,参数等
3.测量每一个电子元器件的参数,并制作BOM物料清单
4.抄PCB电路板,出PCB文件
5.绘制SCH原理图
6.单片机编程或解密(有需求时)
7.测试OK后寄样品给客户确认
8.移交资料给客户或代客户生产。
北京PCB抄板设计、单片机开发,芯片解密、电子产品开发、样机制作调试,以较强的技术实力承诺任何样板,均可保克隆成功!为您提供:PCB文件,原理图,物料清单及各种电子元器件配单服务。同时提供样品打样焊接、调试、批量生产等服务。
另外我们提供PCB打样,样品焊接,元器件配套,批量生产加工
PCB抄板流程
步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向。
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
*六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,并且根据第二步的图纸放置器件。
第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB。
第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图。
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较是否有误。
“与客户共创双赢”一直是我们的合作原则,如果您有抄板/改板需求,我们会根据您的具体要求立刻给出合理的报价,欢迎您来电来访进行项目合作洽谈。