六层电路板加工定制 线路板加工

PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式
在PCB电路板加工打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其*特的特点，以化学银为例，它的制程较其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，重要的是使用化学银进行表面处理，会较大的降低整体费用，成本较低。下面小编为您介绍PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式。
　　1、HASL热风整平（即常说的喷锡）
　　喷锡是PCB电路板加工打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡），适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的PCB电路板加工打样处理方式之一。
　　2、化学镍金（ENIG）
　　化镍金是应用比较大的一种PCB电路板加工打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：适合无铅焊接；表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
　　3、电镀镍金
　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金（比如：金钴合金）常用在金手指上（接触连接设计），软金就是**。电镀镍金在IC载板（比如PBGA）上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金PCB电路板加工打样的优点：适合接触开关设计和金线绑定；适合电测试
　　4、镍钯金（ENEPIG）
　　镍钯金现在逐渐开始在PCB电路板加工打样领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金PCB电路板加工打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀（黑盘）问题；成本比ENIG和电镍金*，适合多种表面处理工艺并存在板上。
　　除了以上几种PCB电路板加工打样处理方式以外，还包括化学锡，该种化学锡表面处理适用于水平线生产，也同样用，精细线路处理工程当中，各位在选择PCB电路板加工打样表面处理方式时，需根据实际情况，联系表面处理方式的特点、预算成本，也可酌情选择PCB电路板加工打样厂家现货批发产品。

供应信息
印制电路板设计前的必要工作
印制电路板（PCB）设计前的必要工作
1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。
2. 器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器件的焊孔（盘）就不一样。所以，在着手印制板设计之前，一定要确定各个元器件的封装形式。
多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时，在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也要注意器件的供应，避免器件停产问题；同时应意识到：目前很多国产器件，如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平，且有货源充足、交货期短、价格*等优势。所以，在电路许可的条件下，应尽量考虑采用国产器件。

线路板焊接多层板的工艺选择
线路板焊接工厂一般根据板子的层数来制定相应的工艺，工艺选择的不同，那么焊接的效果也各不相同。
双层板焊接：
一般双层板的线路图都比较简单，为了节约线路，很多的表贴焊盘都包含有过孔，过孔的大小决定焊接后的状态。过孔过多过大，印刷锡膏就不能保证焊接后的状态，当回流时锡膏溶化后，一般也都会流入过孔当中，那么这样焊接出来的板子就会出现少锡的状态。
为了解决过孔的问题，我们一般会选择浸焊或波峰焊，浸焊和波峰焊的好处就是可以保证焊盘的锡量，避免了少锡的可能。
多层板焊接：
我们平常说的多层板一般都是因板子层数太多，线路多，导致回流过程中整个板预热和回流过程要与普通的板子工艺要求要高一些。
在多层板焊接过程中，我们会根据板子的不同制定不同的炉温曲线。只有合适的炉温曲线才能保证焊接后的效果是良好的，否则会出现不良。
想要保证我们的质量必须要拥有合理的工艺相匹配。

多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或**保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。